同方微电子借壳上市

　　近日，证监会并购重组委召开了第38次工作会议，晶源电子（002049）的重大资产重组方案获得有条件通过，其并购之路终于得以进入实施通道。

　　在并购重组委暂停召开工作会议的这一个多月里，借壳政策被市场普遍认为发生了一些变化，“进一步收紧”成为市场解读的主要内容，而“调整后的借壳审批很可能将向产业重组倾斜”更是受到关注。

　　有投行并购部人士认为，近日获得有条件通过的公司，在一定程度上也体现了这样的要求。

　　作为产业重组的案例，晶源电子算得上是一个典型。今年1月，晶源电子董事会通过《关于公司非公开发行股份购买资产暨关联交易方案的议案》，拟向同方股份(600100)及其一致行动人发行股份购买同方微电子100%的股权，交易完成后，同方微电子将成为公司的全资子公司，同方股份将持有晶源电子51.83%的股权。同方微电子从而实现借壳上市。

　　从产业相关性看，晶源电子是国内石英晶体元器件制造的龙头企业，石英晶体元器件作为频率选择与控制和时频基准元器件，在移动通讯、消费类电子产品、汽车电子、无线通讯产品等领域有着非常广泛的应用。同方微电子主要从事集成电路设计及配套系统的产品开发，其与晶源电子石英晶体振荡器等相关技术关联度较大。作为国家认定的高新技术企业和集成电路设计企业，同方微电子主要从事智能卡、RFID 电子标签和信息安全等核心芯片的设计开发与销售，掌握了高精度石英晶体振荡器等高端精密器件需要使用的专用集成电路设计技术。本次交易完成后，同方微电子在集成电路设计方面的核心技术优势和相关经验，可以配合晶源电子开发石英晶体振荡器专用集成电路，提高产品的自主知识产权和技术附加值，拓展公司高端精密器件相关业务。

　　据披露，同方微电子连续多年向公安部第一研究所销售国家二代身份证芯片。东兴证券在其最新研究报告中预计，随着社保卡和银行卡发放高峰将在2013年到来，重组完成后，新公司2012年每股收益有望达到1元。